MFY-01电子元器件包装密封试验仪执行（GB/T 15171软包装袋密封性能试验方法）、ASTM D3078等相关标准，适用于食品、制药、日化等行业软包装件的密封试验。密封仪通过试验可以有效地比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术要求提供科学的依据。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试，可用于食品包装QS认证用专业仪器。 

 
 
 MFY-01电子元器件包装密封试验仪技术指标 
 

  真 空 度：0～-90kPa  
 

  精　　度：1级  
 

  真空室有效尺寸：Φ270mm×210 mm (H) （标配）  
 

  　　　　　　　　Φ360mm×585 mm (H) （另购） 
 

  　　　　　　　　Φ460mm×330 mm (H) （另购） 
 

  　　　　　　　　注：其他尺寸可定制。 
 

  气源压力：0.7MPa （气源用户自备） 
 

  气源接口：Φ6mm 聚氨酯管 
 
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