12寸晶圆钢圈Wafer Ring基本介绍 
 
 
 
 
  
我司贴片环经过多道处理工艺制作的贴片环，具有平整度好，硬度高，抗折抗腐蚀，防划伤能力强等优点。
 目前有市场上常用的尺寸6寸、8寸以及12寸三种规格。
 
  
可根据客户要求定制。
 
  
欢迎咨询，期待与你合作。
 
 
 
 
 
 12寸晶圆钢圈Wafer Ring性能特点 
 
 
 具有平整度好，硬度高，抗折抗腐蚀，防划伤能力强等优点。
 目前有市场上常用的尺寸6寸、8寸以及12寸三种规格。 
 
 
 12寸晶圆钢圈Wafer Ring技术参数 
 
 
  
 
 
 12寸晶圆钢圈Wafer Ring使用说明 
 
 
 
 
  
 
   
操作主要步骤
 
  
 
  
 
   
开机
 
   
新建或加载文件
 
   
测高
 
   
吸片
 
   
对准
 
   
划切
 
  
 
  
 
   
细节注意事项
 
  
 
  
新建文件（F1文件管理，N新建，L加载，具体见显示器）：
 
  
工作厚度：设置抬刀高度为比实际工件厚度大0.3~0.5mm左右；
 
  
薄膜厚度：蓝膜0.07mm，UV膜0.1mm；
 
  
切割预留：  0.04mm（不能再低了）；
 
  
圆片直径尺寸：比工件大20%左右；
 
  
在模式参数中设定以下几个数据即可，其他默认：
 
  
通道（双/单）；分度（两刀之间间距大小）；刀数（一般大于实际刀数，划切过程中可人为控制）；划切方向（一般设为从后向前和从前向后，对于特殊情况或规模化情况设为从对准点开始）。
 
  
测高操作：
 
  
 
   
测高前开启（F9）主轴10分钟；
 
   
测高时把承片台残留的水吹干；
 
   
进行测高时，手放在抬刀键上，防止意外（如换新刀时，新刀不导电刀片切割工作台）
 
   
若测刀超过3次还提示请继续测刀则按F6初始化后重新操作；
 
  
 
  
对准操作（F3）：
 
  
 
   
进行操作修改时记得按下F3前先按下F6或B键使θ轴回到30°左右位置；
 
   
先将红点对准工件 左边边缘使图像可以看到十字标记，旋转承片台使包络线与切割线基本平行后，上下微调Y轴令二者对准重合；
 
   
按下O键，左右调整X轴，将红点对准工件 右边边缘使图像可以看到 右边的十字标记，上下微调Y轴再次令二者重合，再次按下O键回到初始位置，可多次操作达到  ，注意：O键必须成对操作，不可按奇数次O后就进行下一步操作；
 
   
在确保走分度正确无误的情况下，按下M键保存当前通道，承片台会自动旋转到下一通道，重复以上操作后再次按下M键保存后， ESC结束对准操作流程。
 
  
 
  
重要！！在划切操作（F4）之前，  按下E键，查看当前所有操作数据，保重参数正确后再进行自动划切。
 
  
划切操作（F4）：
 
  
在划下  刀的时候进行刀痕校准（A键暂停后）：将包络线中线移动至刀痕处按下S键，再将包络线移动至实际需要划切处（走到下一个分度，略微调），再次按下A键，选择当前位置划切（N）即可。
 
  
 
   
各参数对划片的影响
 
  
 
  
 
   
划切速度：根据刀片情况，正常设定为1~3mm/s，可适当向上尝试；
 
   
冷却水大小：太小影响刀片寿命和产生类似烧焦现象，太大则容易把贴片吹跑；
 
   
主轴转速：适当调低可以增加扭力提高划切力道。正常情况下使用额定速度30000r即可。
 
  
 
 
 
 
 
 12寸晶圆钢圈Wafer Ring采购须知 
 
 
 
 
  
划线价格
 
  
指商品的专柜价、吊牌价、  零售价、厂商指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，仅供参考。
 
  
未划线价格
 
  
指商品的实时标价，不因表述的差异改变性质。具体   格根据商品参加活动，或会员使用优惠券、积分等发生变化，最终以订单结算页价格为准。
 
  
商家详情页（含主图）以图片或文字形式标注的一口价、   、优惠价等价格可能是在使用优惠券、满减或特定优惠活动和时段等情形下的价格，具体请以结算页面的标价、优惠条件或活动规则为准。
 
  
此说明仅当出现价格比较时有效，具体请参见《  价格发布规范》。若商家单独对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。