二手八寸晶圆切割机全自动晶片切割基本介绍 
 

  Dicing saw是切割机为使用切割刀片针对玻璃、陶瓷等被加工物进行高精度切割的装置。 
 
全自动切割机是从装片、位置校正、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，皆可全部实现自动化操作。 
 
半自动切割机是被加工物的安装及卸载作用均采用手动方式进行、只有加工工序实施自动化操作。 
 
晶圆切割的目的，主要是要將晶圆上的每一顆晶粒( Die )加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(WaferMount),之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞,而有利于搬运过程。 
 
 
 二手八寸晶圆切割机全自动晶片切割性能特点 
 
 
 
晶片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间间距很小而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高，且必須使用磨石刀刃來进行切割,而且其切割方式至统磨削的方式把晶粒分开。由于系统用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑,因此在切割过程中必須不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。除上述几点外,在整个切割过程中尚须注意之事项颇多,例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带,切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行,切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解決上述诸多问题,各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。 
 
 
 二手八寸晶圆切割机全自动晶片切割技术参数 
 
 
 
加工范围（Max Working Area）160mm*160mm 
 
解析能力(Resolution)         Y轴0.0002mm Z轴 0.0001mm 
 
  刀具尺寸（Max Blade φD）    76.2mm 
 
X轴行程（X-axis Travel Stroke）          192mm 
 
Y轴行程（Y-axis Travel Stroke）         162mm 
 
Z轴行程（Z-axis Travel Stroke）      30.6mm 
 
移动速度（Feed Speed）        0.1-300mm/sec(Max) 
 
主轴转速（Spindle speed）      10000rpm(Max) 
 
 
 二手八寸晶圆切割机全自动晶片切割使用说明