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TAB卷带芯片封装设计
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- ≥1
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- ≥1
- 供货总量
- 1000000件
- 产地
- 江苏省/苏州市
- 发货期
- 自买家付款之日起10天内发货
-
苏州恒迈瑞材料科技有限公司
身份认证
- 主营产品：
- 碳化硅晶锭厂家,碳化硅切割片厂家,硅基氮化 外延片厂家,碳化硅基氮化 外延片厂家,碳化硅衬底生产厂家,TAB卷料芯片厂家,氮化 衬底片厂商,碳化硅同质外延片厂家,Chip on Film设计生产,卷带式COF封装工厂,COF柔性封装基板厂家,COF卷料冲切加工
- 产品参数 -
| 型号 | 定制 |
|---|---|
| 包装 | 标准包装 |
| 产量 | 1000000 |
| 封装 | 其它 |
| 功能结构 | 其它 |
| 制作工艺 | 其它 |
| 导电类型 | 其它 |
| 集成度高低 | 其它 |
| 应用领域 | 专用 |
| 型号 | 定制 |
| 包装 | 标准包装 |
- 产品详情 -
TAB卷带芯片封装设计 TAB (Tape Automatic Bonding )基板厂家
苏州恒迈瑞材料科技作为专业的TAB封装基板生产厂家，我们先来简单的介绍一下TCP封装工艺。TAB基板是先将卷状软质印刷电路板加工配线做成Reel卷带式基板，再将含有金凸块(Gold Bump)驱动IC的裸晶片与卷带式基板的内部端子进行接合ILB Bonding。其接合原理是利用超音波进行金锡共晶，让IC之金凸块与卷带基板之锡引脚进行接合，因此在业界TAB制程又被称为卷带式基板构装TCP(Tape Carrier Package)。一般内引脚Inner Lead制程均在生产TAB镂空基板的工厂定制作业，其Device Hole区最小接合节距Pitch可达45μm，IC Bonding区域的线路均为镂空lead引脚设计。在晶片接合后还须在IC四周进行封胶与测试，最后才以卷带式IC方式交模组组装厂作业。
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