半导体键合线生产设备基本介绍 
 

  本产品用于半导体芯片，LED，集成电路封装用引线。 
 
 
 半导体键合线生产设备性能特点 
 

  自动化程度高，操作简便，彩色触摸屏显示。 
 
 
 半导体键合线生产设备技术参数 
 
 
 
技术参数： 
 
 
名称 性能 
 
 
进线直径 ≤φ0.2mm 
 
 
出线直径 φ0.05mm-φ0.03mm 
 
 
最高线速度 4 米/秒 
 
 
伸线模数 22 只 
 
 
减缩率 8% 
 
 
拉伸电机 1500W 伺服电机 2 只 
 
 
引线轮电机 400W 伺服电机 1 只 
 
 
收线电机 400W 伺服电机 1 只 
 
 
排线方式 400W 伺服电机 1 只滚珠丝杆传动 
 
 
收线盘尺寸 φ100*70 mm 
 
 
冷却方式+超微过滤膜 管式喷淋（恒温水箱内置） 
 
 
设备外形尺寸 长*宽*高 1730*900*1570mm 
 
 
机器重量 1.0T 
 
 
  收线盘容量 300g
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 半导体键合线生产设备使用说明 
 

  使用厂房需净化处理装修。恒温恒湿。 
 
 
 半导体键合线生产设备采购须知 
 

  先看设备，确定规模。再确定设备数量，价格商谈。