低温固化底部填充胶 无卤素BGA/CSP底部填充胶 底部填充胶underfill
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产地
山东省/烟台市
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烟台汉泰化学制品有限公司

主营产品:
电子胶,光学胶,电池胶,工业胶
- 产品参数 -
类型 通用型胶粘剂
- 产品详情 -
关键词:低温固化胶,无卤素,底部填充胶underfill烟台汉泰化学制品有限公司专业生产的低温固化底部填充胶,是单组份热固化胶水,具有良好的可维修性,快速流动性,与PCB基板有良好的附着力,用于手机,手提电脑等CSP,BGA,µBGA的装配。符合欧盟RoHS环保,无卤素要求。产品特点:1.流动性好,能快速流动;2.热膨胀系数低,能最大限度地降低电路板与元器件的热应力;3.抗震动、抗跌落、抗冲击;4.低温快速固化、可返修。有需要请与我们联系:烟台汉泰化学制品有限公司联系方式:0535-6391656(徐女士)6391506(高先生)6391206网址:
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