关键词：COB包封，COB围堰，芯片保密烟台汉泰化学推出用于芯片COB围堰以及包封胶水，该产品可精确控制封装高度，有效保护芯片内晶线。具有低膨胀，良好的耐焊性和耐湿热性，耐冷热冲击性良好。该产品亦可用于芯片表面封装保密，由于该产品具有高粘接强度，高硬度，以及耐有机溶剂的特性，胶水固化后会在芯片表面形成一层黑色的胶层，在胶层被破坏时芯片也会遭到破坏，以达到芯片保密的目的。有需要请与我们联系：烟台汉泰化学制品有限公司联系方式：0535-6391656（徐女士）6391506（高先生）6391206网址：