面议
汽车PCB板 基材:FR4-TG170 层板: 双面 介电常数: 4.2 板厚:1.65mm 外层铜箔厚度: 40Z 内层铜箔厚度:/ 表面处理方式:沉金+电硬金30U 车灯模组PCB 材质:FR4-KB层数:2 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm 特点:字符要求清晰度高,尺寸公差严格
汽车PCB板 基材:FR4-TG170
层板: 双面
介电常数: 4.2
板厚:1.65mm
外层铜箔厚度: 40Z
内层铜箔厚度:/
表面处理方式:沉金+电硬金30U
车灯模组PCB 材质:FR4-KB层数:2 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
特点:字符要求清晰度高,尺寸公差严格
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