通讯PCB 材质:FR4-TG170-生益1000-2M 层数:10层工艺: 沉金2U” 最小钻孔:0.2mm 最小线宽:0.1mm 最小线距:0.1mm 特点:高层阻抗板,线宽线距4mil,厚径比10:1 5G线路板 材质:FR4-生益 板厚:1.6mm 层数:6层 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.127mm 最小线距:0.127mm
通讯PCB 材质:FR4-TG170-生益1000-2M 层数:10层工艺: 沉金2U” 最小钻孔:0.2mm 最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:高层阻抗板,线宽线距4mil,厚径比10:1
5G线路板 材质:FR4-生益
板厚:1.6mm
层数:6层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
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