面议
工控PCB线路板 材质:FR-4/TG170 层数:18层 工艺:沉金 板厚:6.35mm 最小钻孔:0.5mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm 工控PCB线路板 材质:FR-4/TG170 层数:18层 工艺:沉金1U" 板厚:6.35mm 最小钻孔:0.5mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm
工控PCB线路板 材质:FR-4/TG170
层数:18层
工艺:沉金
板厚:6.35mm 最小钻孔:0.5mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
工艺:沉金1U"
板厚:6.35mm
最小钻孔:0.5mm
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