自动化控制板
 材质:FR4-TG170
 
层数:6层
 
工艺:沉金
 
最小钻孔:0.2mm
 
最小线宽:0.1mm
 
最小线距:0.1mm
 
特点:阻抗、高TG、树脂塞孔
 
 
 
 
自动化控制板
 材质:FR4-TG170
 
层数:8层
 
工艺:沉金
 
最小钻孔:0.2mm
 
最小线宽:0.1mm
 
最小线距:0.1mm
 
特点:阻抗、高TG、树脂塞孔
 
 
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,生产车间面积达10000多平米，致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产，为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。