激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏基本介绍 
 
 
 
 
  
HX-WL680产品简介
 
 
 
 
   一、 HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。
 
 
二、   优   点
 
 
A.      使用无铅Sn99SnAg.3Cu0.7低银含量锡粉，降低焊接组装成本，同时具备高银合金的高润湿性。
 
 
B.      在各类型元件上均有良好的可焊性，  的润湿性。
 
 
C.      热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
 
 
D.     点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。
 
 
E.      抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。
 
 
F.      在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
 
 
D.     此款锡膏是4号粉：20-38um
 
 
 
 激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏性能特点 
 
 
 
 
  
产品特性
 
 
 
 
表1.产品特性
 
 
项 目
 
 
特 性
 
 
测 试 方 法
 
 
合金成分
 
 
Sn96.5Ag3Cu0.5
 
 
JIS Z 3282(1999)
 
 
熔 点
 
 
217℃
 
 
根据DSC测量法
 
 
锡粉之粒径大小
 
 
20-38μm
 
 
IPC-TYPE 3&4
 
 
锡粒之形状
 
 
球形
 
 
Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
 
 
助焊剂含量
 
 
12±0.5%
 
 
JIS Z 3284（1994）
 
 
含氯、 量
 
 
无卤素ROL0级
 
 
JIS Z 3197(1999)
 
 
粘 度
 
 
100±20Pa’s
 
 
Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
 
 
 
 激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏技术参数 
 
 
  
 
 
 
 
  
锡粉粒径分布
 
  
 
 
 
 
 
 
 激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏使用说明 
 
 
 
 
  
c产品保存
 
 
 
 
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。
 
 
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  
包装方式与标识
 
 
 
 
1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
 
 
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
 
 
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
 
 
 
  
使用注意事项
 
 
 
 
 
  
回温注意事项
 
 
 
 
通常在20～30℃室温之间回温，回温时间通常控制在4-8小时之内。
 
 
 
 
 
2.回流条件
 
 
建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！
 
 
 
 
 
 激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏采购须知