大功率LED倒装固晶锡膏基本介绍 
 
 
 
 
  大功率LED中温封装固晶锡膏说明书（TDS）  
 
 
 
 
  一、产品合金  
 
 
 
 
  中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 Sn64Bi35Ag1（熔点  
 
 
 
 
  172℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。  
 
 
 
 
  二、产品特性  
 
 
 
 
  1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。  
 
 
 
 
  2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。  
 
 
 
 
  3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。  
 
 
 
 
  4. 残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不变  
 
 
 
 
  色，且不影响 LED 的发光效果。  
 
 
 
 
  5. 锡膏采用超微粉径（15-25 微米μm），能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接，尺  
 
 
 
 
  寸越大的晶片固晶操作越容易实现。  
 
 
 
 
  6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线， 利于芯片焊接的平整性。  
 
 
 
 
  7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。 
 
 
 
 
 中温/低温LED倒装固晶锡膏性能特点 
 
 
 
 
  三、产品材料及性能  
 
 
 
 
  1.未固化时性能  
 
 
 
 
  项目         
  指标            
  备注  
 
 
 
 
  主要成分     
  超微锡粉、助焊剂  
 
 
 
 
  黏度（25℃）   
  30-80pa.s         
  MALCOM@10rpm  
 
 
 
 
  比重        
  3.8-4.5          
  比重瓶  
 
 
 
 
  触变指数      
  4.0             
  3rpm 时黏度  
 
 
 
 
  保质期       
  3 个月           
  2-10℃  
 
 
 

     
 
 
 
 
  2.固化后性能 
 
 
 

     
 
 
 
 
  熔点（℃）    
  138度   
  SnBi58     
  172度  
  Sn64Bi35Ag1  
 
 
 
 
  热膨胀系数     
  30ppm/℃  
 
 
 
 
  导热系数      
  25-50           
  W/M·K  
 
 
 
 
  电阻率        
  14             
  25℃/Μω·cm  
 
 
 
 
  剪切拉伸强度    
  27N/mm 
  2  
  20℃    
  17 N/mm 
  2   
  100℃  
 
 
 
 
  抗拉强度       
  30-40          
  Mp 
 
 
 

    
 
 
 中温/低温LED倒装固晶锡膏使用说明 
 
 
 
 
  四、包装规格及储存  
 
 
 
 
  1.针筒装包装：5cc/10g 每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘  
 
 
 
 
  度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。  
 
 
 
 
  2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。  
 
 
 
 
  3.请在以下条件密封保存：  
 
 
 
 
  温度：0-10℃  
 
 
 
 
  相对湿度：35-70%  
 
 
 
 
  五、使用方法  
 
 
 
 
  1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温 1 小时。  
 
 
 
 
  2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。  
 
 
 
 
  3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的  
 
 
 
 
  时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。  
 
 
 
 
  4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度  
 
 
 
 
  选择合适的针头和气压。  
 
 
 
 
  5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释  
 
 
 
 
  剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡  
 
 
 
 
  膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。  
 
 
 
 
  六、固晶工艺及流程  
 
 
 
 
  1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。  
 
 
 
 
  2.固晶流程：  
 
 
 
 
  a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮  
 
 
 
 
  平整并且获得适当的点胶厚度。  
 
 
 
 
  b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位  
 
 
 
 
  置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。  
 
 
 
 
  c.粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。  
 
 
 
 
  d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯片底  
 
 
 
 
  面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。 
 
 
 
 
 中温/低温LED倒装固晶锡膏采购须知 
 

  付款3天内发货， 运输方式：快递