TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工基本介绍 
 
 
 
TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工
 
 
激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
 
 
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
 
 
硅片激光切割的原理：
 
 
是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
 
 
华诺激光梁工
 
 
 
 TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工性能特点 
 

    
 
 
 TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工技术参数 
 

    
 
 
 TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工使用说明 
 

    
 
 
 TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工采购须知