TJ非标陶瓷垫片 陶瓷环激光精密切割加工基本介绍 
 
 
 
TJ非标陶瓷垫片 陶瓷环激光精密切割加工
 
 
华诺激光是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于陶瓷激光精密切割、陶瓷异型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷异型孔精密加工
 
 
本设备针对蓝宝石、陶瓷、传感陶瓷芯片陶瓷切割、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。
 
 
1、采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；
 
 
2、进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；
 
 
3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位  ，加工稳定性高。
 
 
应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
 
 
传感陶瓷芯片陶瓷切割精密切割的行业应用：
 
 
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
 
 
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
 
 
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
 
 
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
 
 
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、  航空、 事等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
 
 
梁工
 
 
 
 TJ非标陶瓷垫片 陶瓷环激光精密切割加工性能特点 
 

    
 
 
 TJ非标陶瓷垫片 陶瓷环激光精密切割加工技术参数 
 

    
 
 
 TJ非标陶瓷垫片 陶瓷环激光精密切割加工使用说明 
 

    
 
 
 TJ非标陶瓷垫片 陶瓷环激光精密切割加工采购须知