TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片微小孔加工基本介绍 
 
 
 
TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片激光微小孔加工
 
 
硅片的主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上
 
 
特点：切割精度高，表面平行度高，翘曲度和厚度公差小，断面完整性好。
 
 
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、 事、  航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
 
 
硅片的规格
 
 
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。　
 
 
行业应用：
 
 
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化 ，IC晶圆切割划片。
 
 
华诺激光梁工
 
 
 
 TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片微小孔加工性能特点 
 

    
 
 
 TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片微小孔加工技术参数 
 

    
 
 
 TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片微小孔加工使用说明 
 

    
 
 
 TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片微小孔加工采购须知