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  基本介绍 
 (产品的基本描述，如定义、功能等) 
 
 
 
将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”融合于一体
 
 
高能量绿光玻璃钻孔子系统，可轻松集成至激光加工系统中，用于对玻璃等硬脆性材料进行激光钻孔。子系统采用了久经市场考验的Cypress2系列40W工业级纳秒绿光激光器及100W MOPA红外激光器，内置华日激光全新研发的变焦模块，并集成外光路以及控制系统，系统集成无需增加变焦机构，并减少繁琐的外光路安装和调试时间，搭配全新研发的一体化玻璃钻孔软件系统，可轻松实现多类型材料、不同孔型、孔径、厚度的玻璃钻孔工艺。
 
 

  性能特点 
 (除基本功能外的其它特质，例如工作时长、操作简便性等) 
 
 
 
以激光器制造工艺标准打造激光子系统
 
 
1.内置变焦系统：内部集成光Z轴变焦机构，取代传统机械变焦，提高变焦响应率及稳定性，加工；
 
 
2.定制研发高能量绿光激光器：光束质量高、聚焦光斑小，加工崩边量小，高精度加工；
 
 
3.自动化接口拓展：设备通过I/O接口、可连接旋转轴、大幅面运动控制卡、外部感应器，满足自动化需求。也可拓展指示装置、保护装置，便携加工；
 
 
3.一体化控制单元：整合：激光器控制、振镜控制、光Z轴（变焦系统）控制、拓展单元控制多个软件模块于一体，减少软件兼容故障，大大降低操作复杂性；
 
 
4.支持旁轴摄像头(选装)：自动定位加工材料；
 
 
5.驱控一体振镜：X轴驱动控制、Y轴驱动控制；
 
 
6.双层密封：整机IP65双层密封，使用温度：15~45℃，使用湿度：30~90%；
 
 

  技术参数 
 (例如材质、工艺、尺寸的技术标准等) 
 
 
 
绿光激光玻璃钻孔的方式：
 
 
加工方式为振镜钻孔，利用单个脉冲对基底材料的逐点作用，激光焦点按照预定设计的路径在玻璃上快速扫描移动，实现玻璃材料的去除。常规加工线程由下加工，激光穿过材料聚焦于材料下表面，由底部开始一层一层的将材料向上去除，直至激光将材料钻穿/切穿。*在非透明材料加工时，可采用从上至下加工；