C47系列高压谐振模块电容
　　
　　主要应用 Application
　　●广泛应用于商用电磁炉和感应加热设备的半桥、全桥谐振电路。
　　●Widely used in half-bridge,full bridge,s resonant circuit of commercial induction cooker and induction heater.
　　
　　产品特点 Characteristics
　　电介质：聚丙烯薄膜
　　●Dielectric:Polypropylene film
　　结构：金属化膜干式结构
　　●Construction:Extended metalized film,dry connection
　　封装：金属铝外壳，阻燃（94V-0）环氧封装
　　●Coating:(UL94V-0)
　　引出：镀锡铜螺母
　　●Terminals:Tinned copper nut extraction
　　具有耐压高，电流大，体积小，温升低，寿命长等优点。一体化铝壳散热结构，直接紧贴散热片散热。机芯内部可做全密封、防水、防油烟等。
　　●Withstand high voltage，heavy current,small size,low temperature rise,,,waterproof and so on.
　　
　　性能指标 Specifications
　　引用标准/Reference standards	GB/T17702 IEC61071
　　工作温度范围/Operating temperature range	－40℃~85℃
　　容量范围/Capacitance	2×（0.4~1.4μF）
　　额定电压/Rated Voltage	1200VDC~4000VDC
　　电容量偏差/Tolerance	±5%、±10%
　　损耗角正切值/Dissipation factor	tgδ≤10×10-4 1KHz 25℃±5℃
　　极间耐电压/Test voltage between	1.5Ur 10S 25℃±5℃
　　极壳耐电压/Test voltage between and case	3,000VAC 50Hz 60S 25℃±5℃
　　绝缘电阻/Insulation resistance	RC≥5000S,at 100VDC,60S 25℃±5℃
　　耐电流冲击能力/Withstand strike current ability	dv/dt≥1000V/μs
　　有效电流/Effective current	30A~100A
　　杂散电感/Stray inductance	≤30nH
　　预期寿命/Life expectancy	200,000h at Ur and 70℃