生产能力：普通  线径线距0.2mm（曝光  线径线距0.15mm），焊盘环宽为0.4mm，铜箔距边0.3mm，最小孔径为0.4mm；

线路板：

板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6　mm

材质：XPC（HB）/FR-1（94V0）/CEM-1/FR-4

层数：单面线路板/双面线路板/多层线路板

工艺：松香/抗氧化（又名OSP）/电镍/电金/沉金/喷锡（分有铅及无铅两种）等

包装：真空/胶袋/橡皮筋捆绑

生产技术：普通  线径线距0.2mm（曝光  线径线距0.15mm），

焊盘环宽为0.4mm，铜箔距边0.3mm，最小孔径为0.4mm；

交货周期：样板：单面板2-4天，双面板3-5天，四层板7-10天；

开模：单面板3-5天，双面板5-7天，四层板7-10天；

做货：单面板4-7天，双面板7-10天，四层板8-12天。

以上特急时另作安排。

负责人：

胡生13650081972

胡生　13925876558

电话：0769-85188658

传真：0769-85188586

地址：广东东莞市南城新基地科技创意产业园C座

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