柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
 

                 产品主要特点：   制作工艺 当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得 为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般  要求弯折达到8万次。 因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3mil  合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及smt高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。