Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。  
 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶                            
 
表面工艺
 
Surface treament
 
镀镍/镀金Ni/Au plating
 
Ni :2-8un(80uin-320uin)
 
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
 
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
 
镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
 
金Au>=0.05nm(2uin)
 
Or specified by Customer
 
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
 
镀锡Tin Plating
 
10-20um或者客户  
 
10-20um or specified by customer
 
表面抗拉强度
 
Peel strength
 
胶粘剂Adhesive:1.0mil
 
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
 
IPC-TM-6502.4.9
 
胶粘剂Adhesive:0.5mil
 
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
 
焊剂高温特性
 
Solder heat resistance
 
300℃ /10sec 300℃/10sec
 
IPC-TM-6502.4.3
 
绝缘电阻Insulation Resistance
 
500MΩ 500MΩ
 
IPC-TM-650
 
额定电压
 
Dielectric with standing voltage
 
500V 500V 
 
IPC-TM-6502.5.7
 
化学抗性
 
Chemical Resistance无色No discolorationNo discolorationIPC-TM-6502.3.2
 
热量变化Thermal block
 
阻值变化不能超过+/-10%
 
IPC-TM-650
 
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