为了减小ESD干扰和  实现电路性能，布线时应该注意以下几点： 
 a、 地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路；  
 b、相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果； 
 c、 如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于8cm；  
 d、IC的晶振电阻应尽可能靠近IC，而且与IC的连线不要交叉和打过孔； 
 e、 去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线； 
 f、 如果电路较复杂（尤其是多层板），可以将不同的功能块分成几个部分，各功能块之间加上过滤器，减少相互间的耦合干扰；数据线与元器件之间好能有一条地线隔开； 
 g、模块电路中，高频信号会带来串扰，如时钟发生器、晶振、IC的时钟输入端和LED的驱动电路等等都易产生噪声，布线时要考虑其对周围电路的影响，易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。信号线要远离高频振荡电路；  
 h、为了降低EMI，尽量避免上下两层走线方向相同和重叠。
 
如果有空间可以在FPC外形拐角处设计一小块焊盘来保护FPC，防止在弯折时FPC被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使CABLE FPC硬度增大，弯折性能变差。
 
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