QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G
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产地
广东省/深圳市
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深圳市鸿怡电子有限公司

主营产品:
IC老化座,IC烧录座,EMMC/EMCP烧录座,SSD系列,DDR/GDDR socket,BGA系列老化/烧录座,QFN系列老化/烧录,QFP系列/老化/烧录,TSOP48系列老化/烧录,Sop系列老化/烧录,晶振系列老化/烧录
- 产品参数 -
商标 HMILU
型号 IC550-0564-010-G
规格
包装 PPI
产量 1000000
是否有现货
形状 矩形
制作工艺 注塑
接触件材质 PEI
绝缘体材质 铍铜
针数 56
接口类型 ZIF
特性 耐高温
型号 IC550-0564-010-G
规格
商标 HMILU
包装 PPI
- 产品详情 -
QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉!翻盖弹片老化座,QFN56-0.4 HMILU自有品牌,大量现货当天发! 【0.4间距/不带板】
QFN56-0.4翻盖弹片测试座

 产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.4mm

测试座:QFN56-0.4

特点:采用U型顶针,接触 稳定

 规格尺寸

型号:QFN-56-0.4

引脚间距(mm): 0.4

脚位:56

适配芯片尺寸:7*7mm
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