- 商品
- 参数
- 详情
- 推荐
芯片测试座IC测试夹具BGA模块半导体定制测试方案
- 价格
- 面议
- 订货量
- ≥1
- 最小起订量
- ≥1
- 供货总量
- 1000个
- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 自买家付款之日起7天内发货
-
深圳市鸿怡电子有限公司
- 主营产品：
- IC老化座,IC烧录座,EMMC/EMCP烧录座,SSD系列,DDR/GDDR socket,BGA系列老化/烧录座,QFN系列老化/烧录,QFP系列/老化/烧录,TSOP48系列老化/烧录,Sop系列老化/烧录,晶振系列老化/烧录
- 产品参数 -
| 商标 | ANDK |
|---|---|
| 型号 | BGA378 |
| 规格 | 0.8 |
| 产量 | 100000 |
| 是否有现货 | 是 |
| 形状 | 矩形 |
| 制作工艺 | 注塑 |
| 接触件材质 | 合金 |
| 绝缘体材质 | 探针 |
| 针数 | 定制 |
| 接口类型 | HDR |
| 特性 | 耐高温 |
| 型号 | BGA378 |
| 规格 | 0.8 |
| 商标 | ANDK |
- 产品详情 -
产品特点： 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球； 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位 ，测试效率高； 测试频率可达9.3GHz； 用途：集成电路应用功能验证测试； 可根据用户要求定做各种阵列的sock 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便； 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球 用途：集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket
- 猜你喜欢 -
长按二维码，保存至相册。
发送给微信好友。