公司工厂生产能力

　　*表面工艺处理：热风整平喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

　　*制作层数：单面，双面，多层

　　*最大加工面积：单面：1200MM×450MM；双面：580MM×580MM；

　　最大板厚/Board　Thickness

　　10.0mm

　　*  板厚/Board　Thickness

　　0.6mm

　　*最小钻孔孔径/Drill　Size

　　机械孔/CNC：0.2mm

　　*金属化孔孔径公差：Pth　Hole　≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM

　　*孔位差：±0.05MM

　　*抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6Kv/mm；抗剥强度：1.5v/mm

　　*阻焊剂硬度：＞5H

　　*热冲击：288℃10SES

　　*燃烧等级：94V0防火等级

　　*可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM　离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

　　*基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

　　*电镀层厚度：镍厚5-30UM　金厚0.015-0.75UM

　　*可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

　　*阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

　　*字符颜色：白色、银色。等

　　我司长期供应现货公板，品质  ！规格有8mm、10mm、12mm、12.8mm、13.7mm、14mm、16mm、18mm、20mm、24mm、25mm等，现货供应，适配各大品牌LED，如CREE（XRE，XP，XB-D，XTE，XML，MX-6，MCE全串，MCE并联，MCE-GRBW），EDISON艾笛森（仿流明），欧司朗OSRAM，Rebel飞利浦。专业加工/生产金属基LED铝基板、LED铜基板、大功率MCPCB、PCB线路板。

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