面议
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功能结构 | 数/模混合集成电路 |
封装 | QFP/PFP |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 单极型 |
集成度高低 | 中规模集成电路 |
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专业IC芯片磨字刻字、激光烧面、编带、盘转盘、干燥封袋(多款包装袋)抽真空.涵盖下列产品:SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、TO、QFN、FLASH、SSOP、SDRAM、CPU等所有系列IC芯片电子元器件集成电路!