面议
功能结构 | 数/模混合集成电路 |
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封装 | BGA |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
集成度高低 | 超大规模集成电路 |
应用领域 | 标准通用 |
东莞市同芯激光科技有限公司提供加工ic激光刻字/印字,ic白片印字,ic打磨去字/刻字,ic磨面\ic激光烧面\ic盖面\ic洗脚\ic镀脚\ic整脚\有铅改无铅处理等等ic翻新及编带为一体的加工型的服务企业等;是集ic去字、ic打字、ic盖面、ic喷油、 射雕刻、电子元器件、电路芯片、手机,mp3外壳、各类按键、五金配件、钟表眼镜、首饰饰品、塑胶,模具、金属钮扣、图形文字、激光打标等产品生产加工等等为一体公司。
本公司设备激光雕刻的优点如下:速度快、精度高、使用方便;可通过电脑任意设计图形文字,可自动编号,在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求,加工成本低;非接触性加工,标记图案不变形、 、 、耐磨损。
“诚信务实”一直是公司的经营宗旨,“实惠,品质,服务”是公司始终追求的经营理念。
封装如下:
1 SOP系列IC:SOP-8 SOP-10 SOP-16 SOP-20 SOP-24 SOP-48 SSOP-8 SSOP-16 SSOP-24 SSOP-48
2 DIP系列IC:DIP-8 DIP-16 DIP-18 DIP-24 DIP-48
3 QFP系列IC:QFP-32 QFP-48 QFP-64 QFP-128 LQFP-48 LQFP-64 LQFP-128
4 TO系列IC:TO-220 TO-247 TO-252 TO-263
5 BGA系列IC:BGA5*5 BGA7*7 BGA10*10 BGA15*15 DDR2 DDR3
6 QFN系列IC:QFN5*5 QFN7*7 QFN10*10 QFN15*15