面议
商标 | / |
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型号 | / |
规格 | 不限 |
包装 | 不限 |
功能结构 | 数/模混合集成电路 |
封装 | QFP/PFP |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
外形 | 不限 |
集成度高低 | 中规模集成电路 |
型号 | / |
规格 | 不限 |
商标 | / |
包装 | 不限 |
专利号 | 不限 |
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