面议
致力于以下封装处理: SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新 射LOGO,编带,抽真空等加工! 来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新 射LOGO,编带,抽真空等加工!
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
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