该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

UA3000II

自动计算紫外线辐照时间

辐照面积扩大（相对于框架面积）

具有　N2净化功能

紫外线辐照之后检查标记印记

可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

日志文件功能标准设备

符合　CE　mark/SEMI　S2/S8"规范要求

可用框架/晶圆尺寸：300　mm／200　mm

可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm

吞吐量：60晶圆/小时

UA8400

自动计算紫外线辐照时间

辐照面积扩大（相对于框架面积）

具有　N2净化功能

紫外线辐照之后检查标记印记

可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作

日志文件功能标准设备

符合　CE　标志/SEMI　S2/S8规范要求

可用框架尺寸：8/6英寸

可用晶圆尺寸：8/6/5/4英寸

吞吐量：TAIKO　晶圆：100晶圆/小时

UM810/UM110

配有紫外线辐照计时器（设定范围：0-999　sec.）

具有　N2净化功能

紫外线照度计（可选）

辐照面积扩大（相对于框架面积）（可选）

可用框架尺寸：UM810：8/6英寸　UM110：6英寸

可用晶圆尺寸：UM810：8/6/5/4英寸　UM110：6/5/4英寸