一、设备总体描述：  
用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷，贴膜机内部屏蔽静电，对  圆片进行贴膜，边缘无裂片，无破膜。  
设备采用人工上片，自动贴膜，自动切膜，人工下片的方式进行作业。  

 

 
二、设备安装及厂务需求：  

 
1. 机器尺寸：800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H)  

 
2. 机器重量：110kg  

 
3. 安装环境 
洁净等级：1000级或10000级  

 

 
三、设备技术指标：  

 
1. 适用晶圆尺寸：6”、8”  

 
2. 适用晶圆厚度：  
6寸：85-725μm  
8寸：200-725μm  

 
3. 适用框架尺寸：  
6寸：DTF 2-6-1  
8寸：K&S  

 
4. 晶圆固定方式：真空吸附  

 
5. 工作台材质：  
6寸：微孔陶瓷(定制）  
8寸：铝制，表面特氟龙防静电涂层  

 
6. 工作台加热：60℃  

 
7. 胶带类型：UV和非UV，单层或双层均可  

 
8. 胶带宽度：  
6寸：230mm (宽) X 100M (长)  
8寸：300mm (宽) X 100M (长)  

 
9. 胶带厚度：75 - 250um  

 
10. 废胶带回收功能：有  

 
11. 离型膜回收功能：有  

 
12. 贴膜速度：40秒/片（不包含人工上下片时间）  

 
13. 贴片定位精度：≤1mm  

 
14. 操作面板：3.8寸触摸屏