本设备系在LD芯片上进行划线作业，并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar　状或Chip　状之切割机台。切割方式系以固定切割刀，仅移动工作台之方式进行。本机并加装影像辨识系统以执行自动对位作业。

1.用金刚石刀自动划片，能够利用图像处理装置自动找平LD　bar（条形巴）两端并找到开始芯片位置后

进行划片。

2.具有一次划片，二次划片及全划片功能。划片程序可存储及调出，能够自动记录划切芯片数量及金刚

石刀使用次数。

3.具有图像预扫描功能，二次划片速度≥4000颗/小时，同比其他厂家机台，产能可提升1/3.

4.划片刀与芯片接触通过touch　sensor　指示，划切位置，长度及深度有程式控制可调。

商品参数：

1.工作台Glass　Table：Φ172mm

平行度：±0.010mm/100mm　stroke

金属环：内径Φ193mm　外径Φ228mm　t＝1mm　Disco

制MODTF　2-6-1

2.加工对象Bar　Length：Max.37mm

Chip　Size：长160μm～300μm

宽200μm～2500μm

8.参数设定以TOUCH　PANEL　输入。X，Y　参数分别独立。

设定数据依产品种类别储存于硬盘中，如读取该储存类别时，参数数据将被自

动设定于机台。（MAX　30种类）