日本全自动单片晶圆清洗机基本介绍 
 

  本设备以清洗 SiC 晶圆表面及背面的尘粒，金属污染以及其他有机物为目 的。 2) 2) 对象 对象 直径：4 英寸，6 英寸 材料：SiC，（略称晶圆） 3) 3) 硬件构成（ 硬件构成（ 概要 ） 【晶圆 处 理部】 由以下部分组成： ① （清洗前晶圆取出用）：将装有待处理晶圆的卡槽盒放置于卡槽盒载台。 ② （清洗前晶圆取出用）搬送臂：将晶圆从卡槽盒中取出。 ③ （清洗前晶圆取出用）搬送器：清洗前将晶圆从（取出）搬送臂搬送到处 理腔。 ④ 处理腔： 对晶圆表面使用药液，清洗刷，二流体，纯水清洗， 对晶圆背面使用药液，纯水清洗，以及干燥晶圆的場所。 ⑤ （清洗后晶圆放回用）搬送器：same as 上記③ （清洗前后兼用） ⑥ （清洗后晶圆放回用）搬送臂：将晶圆放回卡槽盒中。 ⑦ （清洗后晶圆放回用）卡槽盒载台：将空的卡槽盒放置于卡槽盒载台，用 于放回清洗后的晶圆。 【 药 液供 给 系 统 】 向晶圆供给药液的系统。系统内置的控制用药液箱(20Liter poly container)、输送药液的输送泵、过滤药液中微粒子的过滤器（药液过滤器 孔径：0.05 或 0.1um）。 由以下部分组成。 ① 药液箱安置台。 ② 系统内置的控制用药液箱(20Liter poly container)。 ③向晶圆输送药液的输送泵，过滤器，PFA 输送管，气控阀，药液温度控制 器等。 
  
  
  
  
  
  
  
  
 
 
 日本全自动单片晶圆清洗机性能特点 
 

    
 
 
 日本全自动单片晶圆清洗机技术参数 
 

    
 
 
 日本全自动单片晶圆清洗机使用说明 
 

    
 
 
 日本全自动单片晶圆清洗机采购须知