Engis EVG 200，半自动单轴研削机（8寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨 （代表客户中科院微电子所，苏州能讯，江苏华芯等） 3，Engis EVG 250，半自动单轴研削机（10寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨，自动修整磨轮（针对SiC、GaN氮化 、CVD金刚石），自动测定厚度 以上是Grinding方式减薄晶圆 4，Engis EJW400IFN，单面研磨机（4寸以下兼容），该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄，非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工，（代表客户中电13所，上海技物所，青岛海信宽带，江苏华芯等）