一、设备总体描述： 

 

 
1. 该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于        4”、5”、6”、8”晶圆撕膜。
 2.  采用滚轮方式压覆撕膜胶带，利用撕膜胶带黏性去除保护胶带。
 3.  设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 安全标准。
 4. 机器尺寸：540mm(W) X 910mm(D) X 720mm(H)
 5. 机器重量：200kg    

 

 
二、设备技术指标： 

 

 
 
 
 
  
 
   
 1)        适用晶圆尺寸：
 
   
 4”、5”、6”、8”
 
  
 
  
 
   
 2)        适用晶圆厚度：
 
   
 200um（150um以下  片撕膜为可选项）
 
  
 
  
 
   
 3)        晶圆固定方式：
 
   
 真空吸附
 
  
 
  
 
   
 4)        工作台加热：
 
   
   80℃
 
  
 
  
 
   
 5)        工作台材质：
 
   
 铝制，表面特氟龙防静电涂层。
 
  
 
  
 
   
 6)        撕膜胶带宽度：
 
   
   100mm
 
  
 
  
 
   
 7)        废胶带回收功能：
 
   
 有，自动
 
  
 
  
 
   
 8)        撕膜速度：
 
   
 50秒/片
 
  
 
  
 
   
 9)        操作面板：
 
   
 3.8寸触摸屏，工艺参数可编程及存储。
 
  
 
  
 
   
 10)     操作方式：
 
   
 自动贴撕膜胶带，自动撕膜，自动回收废膜，动作完成报警提示。
 
  
 
  
 
   
 11)     静电控制：
 
   
 整个撕膜过程设计静电防护，胶膜滚轮等与产品关联的部位采用防静电材料，安装基恩士除静电离子风扇，控制机内和撕膜工作过程的静电水平<100V
 
  
 
  
 
   
 12)     安全保护：
 
   
 设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 安全标准。具有EMO紧急按钮，门未关闭报警，废胶带满载报警功能。