ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶基本介绍 
 
 
 
 
 
ECCOBOND E3200是一种低温，非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，可以很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚 醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: 专为墨盒的芯片粘接而开发。
 
 
 
 
 
 
 
 ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶性能特点 
 
 
 
 ECCOBOND E3200是一种耐化学腐蚀、快速低温热固化胶粘剂，适用于粘接不同的工程基材。
 
 
 
 
 
快速低温固化
 
 
有弹性
 
 
抗凹陷浆料
 
 
柔性环氧树脂
 
 
 
 ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶技术参数 
 
 
 
外观：白色
 
 
粘度：150,000
 
 
工作时间：20min
 
 
工作温度：-25℃~+100℃
 
 
保质期： -18°C，90天
 
 
固化条件：加热固化 100℃@ 20min ，110℃@10min, 120℃@5min
 
 
主要应用：墨盒芯片粘接
 
 
包装：30CC/支
 
 
 
 ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶使用说明 
 

  解冻时间：1。使用前允许容器达到室温。 2.从冰箱中取出后，将注射器设置为在解冻时垂直站立。 
 

  使用说明 1.应对基板进行完全清洗，以去除污染，如氧化层、灰尘、水分、盐和油，这些污染会导致粘附不良或腐蚀。2.在要粘合的所有表面上应用粘合剂并粘合在一起。3.在大多数应用中，只需要接触压力。 
 
 
 ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶采购须知 
 
 
 下单前请先联系确认库存，否则因库存不足导致不发货后果自负。本产品-20度储存，如需干冰运输，请提前沟通，否则默认为冰袋运输。