金戈铜箔导电带外层镀银，镀镍铜软连接批发【详细说明】铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。铜箔软连接选择哪一种焊接方法？1、为保证接触面的平整度，当A大于90mm，B大于60mm时：采用接触面贴铜板（1mm厚）压焊工艺。2、当A大于140mm，B大于130mm时：采用钎焊工艺。铜箔软连接的优势：1、起到辅助散热作用。2、可避免周围环境因  、位移等造成运行事故。3、吸收大电流电器设备运行时产生的噪音及振动。4、使大电流设备之间的导电连接 方便、可靠、  ，保护各关联设备不受外力影响。铜箔软连接拍摄图：