铜箔导电带|铜皮软连接|铜片软连接【详细说明】材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。工艺制作：扩散焊软连接压焊是将多层铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜箔：0.05mm至0.5mm厚。优势特点：铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度，易焊接，镀镍、镀锡软连接耐蚀性好，能  地承受冷、热压力加工。产品技术参数：(1)材料：退火电解铜(铜含量>99.9%)(2)导电率：>55S/m片；(3)维氏硬度：<50HV(4)抗拉强度：>200Mpa(5)延伸率：>30%(6)工作温度：-30℃至+105℃(7)阻燃性：自熄灭(8)工作电压范围：750V(9)耐强度：15min(50Hz)：对地>15kV;母排间>30kV绝缘层技术参数：(1)聚氯乙烯：pvc(2)颜色：黑色(3)邵氏硬度：A70-80(4)介电强度：>23kV/mm(5)氧指数水平：30%(6)延伸率：>180%(7)抗拉强度：20Mpa铜箔软连接实体拍摄图片：