PC（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，简称软板）：以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，佳挠曲性的印刷电路，广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空等诸多产品中。
 

  
 
 
 
■ 软板的特点
 
1）体积小、重量轻： 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要  
 
2）高度挠曲性： 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化
 
 
PI补强
 
 
 
 
钢片+3M+FR4补强
 
 
 
■ 软板与硬板结构对比
 
1）单面板：只有一面导体
 
2）双面板：有上下共两面导体，两层导体之间通过导通孔（via）相连接
 
3）多层板（暂不支持）：不同于硬板需要偶数层次，软板可以做三层或以上的奇偶层次导体，布线精密
 
 
 
 
■ 嘉立创FPC结构图
 
 
重点提醒：
 
a.我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔，材质是PI(聚酰亚胺),PI厚度是25um
 
b.表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉，同FR4板字符制作说明)
 
c.金手指处距板边0.2mm(距离不够的我们直接削开保证此距离）
 
d.补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项，依客户需要制作的。对于需要制作补强板的，可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板。(如下附图为常用的几种补强类型)