可根据客户要求来定制产品
Board(双核A7/dual-core ARM Cortex-A7)
提供参考设计SCH和PCB源文件
产品概述	系统平台	使用环境
型号	A20全能核心板/A20 Super Core Board	操作系统	Android 4.2	温度	0°C~40°C
尺寸	68*48*3mm	CPU	Allwinner A20	湿度	5%~90%
描述	6层板，  孔	RAM	512MB DDR3(1GB可选)		
引脚	206 pin	ROM FLASH	4GB(8GB/16GB/32GB可选)		
PMU	外接AXP209，RTC，主要电源供电，充电管理，电量检测，电池保护，低电关机
扩展功能模块接口
TFT LCD	支持800*480,800*600,1024*600,1024*768,1280*800,1920*1080等TFT屏
TSC	支持电阻屏/电容屏
IIC*2	支持挂载电阻电容屏，传感器等IIC设备
UART*2	可扩展GPS, BT等模块
SDHC*2	支持挂载WiFi AR6302模块和其他SDHC模块；支持SD、TF卡
USB HOST2.0*2	支持挂载3G（EVDO,WCDMA,TDSCDMA）,U盘，鼠标, 键盘等设备
音频输入输出	音频输入输出
G-Sensor	支持MMA7660FC/dmard06重力传感器
Camera	支持200W，300W，500W等摄像头
Debug(UART)	调试串口
OTG	支持连接PC; 支持挂载3G（EVDO,WCDMA,TDSCDMA）,U盘，鼠标，键盘等设备
其他IO(GPIO)	支持物理按键
HDMI	支持HDMI 1080p,720p输出
电源接口	电源接口
 
特点及应用领域
A20全能核心板/A20 Super Core Board核心板采用(双核A7/dual-core ARM Cortex-A7) 处理器，主频高达1GHz, PCB采用6层板工业设计，布线充分考虑到EMC/EMI和系统的稳定性。该核心板布局紧凑，尺寸小巧，仅为68*48mm, 主要面向对结构尺寸要求  的产品，该款核心板可以广泛应用于工控，医疗，教育，通讯，家庭多媒体，互联网应用，车载，广告等多个领域。成熟产品代表：MID、智能手机、PDA、PND、车载系统、智能家居、数据终端等。
核心板丝印
核心板引脚定义
1	LCD0-VSYNC	71	HPL	141	SD3-D2
2	LCD0-HSYNC	72	CSI0-STBY-EN	142	SD3-D1
3	LCD0-DE	73	HPCOMFB	143	SD3-D0
4	LCD0-CLK	74	HPCOM	144	UBOOT
5	LCD0-D23	75	HPR	145	RESET#
6	LCD0_D22	76	MICIN1	146	INTVDD
7	LCD0_D21	77	VMIC	147	INTVDD
8	LCD0_D20	78	CSI0-VSYNC	148	CSI0-VCC
9	LCD0_D19	79	CSI0-HSYNC	149	CSI1-VCC
10	LCD0_D18	80	CSI0-MCLK	150	RTCVDD
11	LCD0_D17	81	CSI0-PCLK	151	AVCC
12	LCD0_D16	82	PB10	152	CPUVDD
13	LCD0_D15	83	PB11	153	CPUVDD
14	LCD0_D14	84	GND	154	DRAM-VCC
15	LCD0_D13	85	GND	155	DRAM-VCC
16	LCD0_D12	86	CSI0-D7	156	VCC-3V3
17	LCD0_D11	87	CSI0-D6	157	VCC-3V3
18	LCD0_D10	88	CSI0-D5	158	MICM
19	LCD0_D9	89	CSI0-D4	159	3G_ON/OFF/GY-INT
20	LCD0_D8	90	CSI0-D3	160	BT-WAKE
21	LCD0_D7	91	CSI0-D2	161	BT-PCM-IN
22	LCD0_D6	92	CSI0-D1	162	BT-PCM-OUT
23	LCD0_D5	93	CSI0-D0	163	BT-PCM-SYNC
24	LCD0_D4	94	CSI1-D7	164	BT-PCM-CLK
25	LCD0_D3	95	CSI1-D6	165	BT-RST
26	LCD0_D2	96	CSI1-D5	166	BT-RXD