芯片引脚整形机简介：
 
芯片引脚整形机，将引脚变形后的IC放置于特殊设计的芯片定位夹具卡槽内。
 
然后与不同封装形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密整形梳对位，调取设备电脑中
 
存储的器件整形工艺参数程序，在芯片引脚整形机机械手臂的带动下，通过高精度X/Y/Z轴驱动整形，将放置在卡槽内IC的变形引脚左右（间距）及上下（共面）进行矫正，完成一
 
边引脚后，由作业员用吸笔将IC更换另一侧引脚再进行自动修复，直到所有边引脚整形完毕。
 
 
 
芯片引脚整形机技术参数：
 
1、换型时间:5-6 mins
 
2、整形梳子种类：0.4mm 、0.5mm、0.635mm 、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm
 
                （根据不同引脚间距选配梳子）
 
3、芯片定位夹具尺寸：定位公差范围≤0.05mm（根据不同芯片选配夹具）
 
4、所适用芯片种类：QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、 
 
   SOL、DL、PGA等IC封装形式
 
5、芯片本体尺寸范围：5mm×5mm—50mm×50mm
 
6、引脚间距范围：0.4mm —2.54mm
 
7、整形修复引脚偏差范围：≤±引脚宽度×26.7%
 
8、整形修复精度：±0.03mm
 
9、修复后芯片引脚共面性：≤ 0.1mm
 
10、电源： 100-240V交流，50/60Hz
 
11、电子显微镜视野及放大倍数：60*60mm，1-60倍
 
12、设备外形尺寸: 760mm(L) ×700(W) ×760mm(H)
 
13、工作温度： 25°C ±10°C，适用于实验室及现场环境
 
14、湿 度： 20% -- 60%
 
芯片引脚整形机性能特点：
 
1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、
 
SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式芯片引脚进行整形修复的能力。
 
2、手工将IC放置在芯片定位夹具，采用弹性机构自动压紧芯片，防止芯片晃动导致整形失败，同时避免压坏芯片。
 
3、自动对IC引脚进行左右（间距）整形修复及上下（共面）整形修复，无需手动调节。
 
4、电脑中预存各种与芯片种类相对应的整形程序，需根据用户提供的芯片样品，预先可编程设置各项整形工艺参数。
 
5、相同引脚间距的器件，可以通用同一整形梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸的IC，可以通用同一套定位夹具，无需更换。
 
6、快速芯片定位夹具及整形梳更换，实现快速产品切换，满足多品种批量生产。
 
7、特殊倾斜齿形设计的整形梳，从引脚跟部插入到器件，提高对位效率和可靠性，降低芯片引脚预整形的要求。
 
8、具备完备的系统保护功能，具有多种警告信号提示、紧急停止、自动报警功能。
 
9、具备模块化结构设计，易于扩展升级和维护保养。
 
10、整形修复在电子显微镜下监控完成，减少用眼疲劳。
 
11、具备防静电功能，确保被整形器件静电  。