陶瓷劈刀
 
通过不同的表面处理方法，实现劈刀不同的表面形态和表面粗糙度以满足不同的应用环境和封装方式。
 
维氏硬度压痕，金刚石锥体压头。
 
***的强度，高精度，高硬度。
 
可非标定制。
 
 
1）材料特性：
 
①高硬度：陶瓷劈刀采用高硬度陶瓷材料制成，如氧化铝（Alumina）、氮化硼（Boron Nitride）等。这使得它们能够切割和加工各种硬质材料，如瓷砖、石材、陶瓷等。
 
②耐磨损：具有出色的耐磨损性能，能够长时间保持锋利的切割边缘，减少刀具磨损和频繁更换的需求。
 
③耐腐蚀：对腐蚀性介质具有较高的耐受能力，适用于在腐蚀性环境下进行切割和加工。
 
（2）应用领域：
 
①电子行业：陶瓷劈刀广泛应用于电子行业，尤其是在微电子组装和焊接领域。它们常作为邦定机的焊接针头，用于焊接LED、IC芯片、二极管、三极管、可控硅、声表面波等电子元器件。
 
例如：
 
在半导体工业中，陶瓷劈刀被用于切割硅晶圆或其他半导体材料。它通常采用高纯度的陶瓷材料制成，具有优异的硬度、刚性和耐腐蚀性能。陶瓷劈刀在半导体制造中的应用领域包括：
 
? 硅晶圆切割：陶瓷劈刀可用于将硅晶圆切割成适当大小的芯片，以供半导体器件制造使用。
 
? 半导体材料切割：除了硅晶圆外，一些其他半导体材料也需要进行切割，例如氮化 （GaN）等。陶瓷劈刀可以提供  的切割和高质量的切面。
 
? 电子组件切割：在半导体芯片制造过程中，一些电子组件需要进行切割，陶瓷劈刀可用于这些任务。
 
这些陶瓷劈刀能够提供  的切割和高质量的切面，以满足半导体行业对精密加工的要求。
 
②切割和研磨工艺：由于陶瓷劈刀的高硬度和耐磨损性能，它们在切割和研磨工艺中也有广泛的应用。例如，在瓷砖和石材切割、玻璃加工、陶瓷零件制造等领域都可以看到陶瓷劈刀的身影。
 
③其他领域：陶瓷劈刀还可以在其他需要高硬度、高精度切割的领域使用，例如医疗器械制造、精密机械加工等。
 
（3）优势和特点：
 
①高精度和平滑切割：陶瓷劈刀具有优异的尺寸精度和切割质量，能够提供高精度和平滑的切割表面，满足精密加工的要求。
 
②绝缘性能：由于陶瓷材料具有良好的绝缘性能，陶瓷劈刀在电子行业中能够提供良好的绝缘保护，避免电流泄露和损坏电子元器件。
 
③长寿命和稳定性：陶瓷劈刀具有较长的使用寿命，能够保持刀具的锋利和稳定性，减少刀具更换频率和生产停机时间。