微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于减薄、划片等工序。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的减薄机、划片机等设备配套使用，具有  的性价比优势。分别有4寸、6寸、8寸、9寸、10寸、12寸、14寸。产品描述：主要适用于石英晶片、光学晶体、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨，特别适用于高频晶片的精密研磨或抛光。