用途：软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板冲孔
　　特点：
　　1.加工速度：0.5秒/孔，加工精度在±0.020mm以内。
　　2.加工范围：550mm×440mm，适合大尺寸工件加工。
　　3.大料框结构，一次可贴2张料，全区域冲孔无干涉，一次性完成加工，效率高。
　　4.模具寿命约200万孔以上（冲孔靶型内无铜箔时），无毛边。
　　5.加工厚度0.5mm（φ2）以上，加增压缸可冲厚度1mm PC（依材料而定），冲力大于日系机台。
　　6.直看直冲结构不需OFF SET位移冲孔，搭配  化路径设计，冲孔效率高。
　　7.人性化设计，操作简易，程序教导、区块复制、旋转、镜射、中心修正，快速完成。
　　8.首孔自动搜寻弁遄A工件贴不准也能自动加工，不停顿、不浪费时间。
　　
　　9.加工工件档可储存100组以上，使用CF卡代替硬盘，数据不流失。
　　10.编辑工件档简单容易，可用教导或读档案方式完成。
　　11.加工孔数总计（不归零），及每班加工数量显示，容易统计效率。
　　12.多台设备可联机传输档案，只需教导一次即可多台使用（选购）。
　　13.自主精度检验弁鉠T保加工精度质量。
　　14.选购压板弁遄A确保加工精度。
　　15.数字式上、下投光照明控制，光源及亮度可记录在加工文件内，不因批号改变需再教导。
　　16.机台结构轻量化但稳定，使用寿命长。