特性：绝缘，散热，耐高温。用于LCD，PCB电子电器等机体内，起填充，减震，散热作用。越硅胶皮具有  的耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性：
项目  Items	HC	HC-*A	HC-LS
颜色  Color	黑色Black	灰色Dark blue	深褐色Sepia
密度(23℃)  Density         g/cm^3	1.19	2.16	1.57
硬度(Type A)  Hardness	66	70	82
抗拉强度 Tensile strength   MPa	6.9	5.3	7.5
断裂伸长率  Elongation       %.	159	108	100
热传导率  Thermal conductivity       W/mK.	0.6	0.86	0.7
体积阻抗率  Volume resistivity        Ωm	0.03	>1*10^12	7*10^10