【简介】 　
 
1、V系列真空回流焊机取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级真空回流焊机。 
 
2、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是很好的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。 　
 
3、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校等领域研发和生产的选择。 
 
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。 　
 
　5、真空回流焊目前已成为制造设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。 　
 
【特点】 　
 
1、真正的真空环境下的焊接。 　
 
2、低活性助焊剂的焊接环境。 　
 
　3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到操作体验。 　　
 
4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。 　
 
5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出接近焊接材料工艺曲线的工艺。 　　
 
6、水冷技术，实现快速降温效果。 　　
 
7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供支持。 　
 
8、可选择还原气体、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。 　
 
9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。 　　　　　　
 
10、温度范围室温--450℃(可选)，满足所有软钎焊工艺要求。 　　
 
11、真空共晶炉炉腔顶盖配置观察窗。 　
 
12、八项系统状态监控和保护设计(焊接件超温保护、整机温度保护、气压保护、水压保护、操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。 
 
【标配】 　
 
　1、主机一台 　　
 
2、工业级触摸屏控制电脑一台 　
 
3、温度控制器一套 　
 
4、压力控制器一套 　
 
5、闭环式水冷系统一套 
 
6、四路测温模组一套 　　
 
7、真空压力变送器一套 　　
 
8、惰性气体或者氮气控制阀一套 　
 
9、水箱一套 
 
10、冷水机一套 　
 
【选配】 　　
 
1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba 　
 
2. 旋转式叶片泵，用于10-3mba的真空 　　
 
3. 涡转分子泵系统，用于10-6mba的真空 　
 
4. 还原气体性(本机安装) 　
 
5. 元件夹具 　
 
6. 110V电源系统 
 
【技术参数】 
 
型    号
 
V4
 
焊接面积
 
380*310
 
焊接高度
 
100mm
 
温度范围
 
室温－－450℃
 
极限真空
 
≤10Pa 
 
升温速率
 
≤120℃/Min
 
降温速率
 
≤100℃/Min
 
数据接口
 
串口/USB口
 
设备控制方式
 
工控机+软件控制系统（同志科技自主软件）
 
焊接工艺
 
40段温度控制+真空压力控制
 
冷却方式
 
水冷（含冷热交换器、冷水机）
 
额定功率
 
30KW
 
电源
 
三相五线 380V   25-50A
 
外形尺寸
 
900*1100*1300mm
 
重量
 
340Ｋｇ