设备技术组成介绍
 
1.提供设备稳定的支撑，包括基础的机械及光学系统。配合一套计算机显示与控制系统，用以完成包括倒装芯片、面朝上芯片的共晶焊、热板回流焊等工艺。
 
2.有侧面相机提供芯片侧面对位情况的观察图像，从而保证焊接的对位准确及压力的可控制保障。
 
3.设备需要提供合适的贴片压力：  贴片压力不小于30N，贴片压力参数可调，调节分辨率不大于0.3N，压力闭环控制，可设置压力和允许范围。
 
4.设备需要提供旋转功能，保证贴片时芯片和基片之间的平行，避免出现明显偏转，其精度要求在芯片同基准线之间的对位精度≤±1um.
 
5.提供可控制加热时间、速度的加热系统，加热范围包括常温到400℃范围，加热精度≤2%。
 
6.提供烧焊芯片过程中对焊料、热沉和芯片的保护气体，防止氧化等不利现象发生。
 
7.具有数字真空传感器，可感知贴片头上是否有芯片吸附防丢片。
 
拾取：
 
1.全自动运行
 
2.元件易碎，有不能触碰的光学敏感区域
 
3.复杂元件的边及面
 
4.激光巴条和子基板的全尺寸要求放大倍数
 
 
 
焊接
 
1.良好的热学性能要求  的共面性
 
2.设定的前伸距离要求  的键合后精度
 
3.全自动两点对位保证  的角度精度
 
4.快速加热能力以缩短工艺时间
 
5.焊料易于氧化，需要集成惰性气体保护功能
 
6.堆叠贴片（激光巴条到子基板）要求针对不同焊料的不同温度曲线