高工科技直供定制真空热压键合机基本介绍 
 
 
 
1, 使用恒温控制加热技术，温度控制  ;
 
 
　　2,铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一;
 
 
　　3, 加热面积大，涵盖常用大小芯片;
 
 
　　4,采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。
 
 
 
 高工科技直供定制真空热压键合机性能特点 
 
 
 
设备操作应严格按照以下步骤进行
 
 
　　(1) 检查真空热压键合机，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检
 
 
　　查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。
 
 
　　(2) 将需要键合的芯片放在工作平台(或相应治具)中间位置，调整气缸运
 
 
　　行的行程，关闭舱门，打开真空泵，抽掉热压机内部的空气。
 
 
　　(3) 把气缸控制开关按下，确定芯片上受压的压力。
 
 
　　(4) 温度设定：调节上、下板调温旋钮到所需的温度
 
 
 
 高工科技直供定制真空热压键合机技术参数 
 

    
 
 
 高工科技直供定制真空热压键合机使用说明 
 

    
 
 
 高工科技直供定制真空热压键合机采购须知