基本介绍低压注塑技术简介低压注塑工艺是使用1.5~40公斤/平方厘米的注射压力把熔化好的热熔胶注射到需要包封的模具内，并经5~50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等效果。低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、医疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。性能特点技术参数使用说明应用范围适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。其制程压力低0-6Mpa，不损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，可取代灌封胶与外壳，成形后有保护,绝缘与防水效果。广泛应用于：手机电池、传感器,线圈,线束,连接器,PCBA等等结构包封。采购须知详细信息请与我们联络东莞市天赛塑胶机械有限公司地址：东莞市大岭山镇大岭村工业区上海办事处业务经理：何名文