低压注塑技术简介低压注塑工艺是使用1.5~40公斤/平方厘米的注射压力把熔化好的热熔胶注射到需要包封的模具内，并经5~50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等  。低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、医疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。东莞市天赛塑胶机械有限公司是由国内  低压注塑专家刘宝生先生成立于2004年，为国内  家集低压注塑科技研究、低压注塑机与模具的开发与制造、胶料的选择、工艺参数的制定、培训操作人员、完善的售服团队为一体的低压注塑方案的提供商。公司总面积约6000平方米，拥有专门的实验室和精密组装室、大型的CNC加工中心、高速数控雕刻机、数控车床、EDM火花成型机、线切割、精密磨床、车床等精密加工设备约30多台。公司依据ISO9001质量体系和TS16949标准进行产品开发、生产，交付及服务等全过程的质量控制。已先后开发出了四大系列；35种机型的低压注胶机，满足了客户不同的技术要求。研发的设备已经获得10项国家专利，并被评为东莞市科技企业。由天赛生产的低压注塑机和模具已经有80%强低压注塑市占率。天赛的客户广泛分布全球，与三星、伟创力、欧诗朗、富士康、莫莱克斯、泰科等公司建立了长期合作关系。已经在加拿大、美国、意大利、新加坡、泰国、德国、墨西哥、马来西亚建立代理商系统。让客户对我们的服务 加满意。东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地,凭借20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的LPMS已成为国内外相关行业的  品牌。我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球服务体系，有效提升了汽车电子、线束、医疗与  、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的  性。